合作导师（Mentor）

吴恒 研究员

研究专业/方向（Department/Area）

逻辑集成电路设计与工艺，晶体管级三维集成

年薪标准（Annual Salary）

1 基本待遇（包括五险一金、博士后住房补贴/博士后公寓等）按北京大学博士后流动站相关规定执行；根据北京市博士后管理政策办理有关落户事宜；
  2 符合条件并申请成功国家“博新计划”（https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/135188.htm）博士后项目或北京大学“博雅博士后”（https://postdocs.pku.edu.cn/tzgg/134998.htm）项目者，享相关待遇；
  3 除享受北京大学提供的博士后人员相关待遇外，课题组另外提供有竞争力的项目津贴和绩效，具体待遇面议；
  4 在站期间取得的学术成果享受学校相关奖励政策。

职位描述（Position Description）

本课题组主要面向工业级大规模集成电路设计和工艺优化研究，候选人会接触到领域内前沿技术开发和研究，涵盖基础工艺、模型仿真、标准单元、寄生分析、电路后端和全流程PPA优化，欢迎加入我们，做有价值有影响力的研究。

在课题组专职从事下一代集成电路器件研究，具体研究方向包括但不限于：

1. 高速低功耗半导体器件及其集成技术和相关电路的研究

2. 面向下一代逻辑半导体器件的工艺设计协同优化

候选人基本条件（Basic Qualifications）

1.在国内外知名高校获得微电子/电子/物理/材料等理工专业博士学位；

2.年龄35岁以下，博士毕业3年以内；

3.进站后须全职从事博士后研究工作；

候选人附加条件(Additional   Qualifications)

背景完全匹配并不重要，但希望你有足够的兴趣、自驱力和决心。

申请材料（Applicant Documents）

申请人简历及能体现个人能力的相关资料   （包括但不限于个人情况、教育经历、研究经历、科研能力、技术背景、代表性论文、论文成果目录等）。

联系人（Contact Information）

姓名：吴恒；邮件地址：hengwu@pku.edu.cn

备注（Remark）

如：初选通过后，邮件通知候选人；申请材料恕不退回。

截止时间（Due Date）

长期有效